回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。

　　據(jù)小編所知道的一個好的回流焊接是由適當(dāng)?shù)暮更c大小以及良好與足夠的潤濕現(xiàn)象來完成。

　　其中焊點的大小直接影響焊點的機械力以及可以承受的機械沖擊力，所以也是個關(guān)鍵的質(zhì)量指標。大焊點由于接觸面大，焊點承受的應(yīng)力可以分擔(dān)在較大的面積上，以及在出現(xiàn)斷裂情況時有較長的距離使失效時間得以延長，所以一般壽命較長。不過太大的焊點將影響組裝后的檢驗效果，例如造成對潤濕情況的判斷不易等問題。

　　良好與足夠的潤濕現(xiàn)象。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好，或界面出現(xiàn)防礙合金形成的污染物或化合物，則合金層無法完好的形成，也體現(xiàn)在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質(zhì)量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估，一是潤濕或擴散程度;另一是最終形成的潤濕角。